拆解报告：Google Pixel Buds 2真无线耳机

-----我爱音频网拆解报告第662篇-----

Google Pixel Buds 2真无线耳机是谷歌旗下最新一代TWS耳机产品，相较于前代完全摒弃了线材，并做了全新的设计。极具特色的外观还荣获了2021年度红点设计奖，受到了众多消费者的喜爱。

Google Pixel Buds 2真无线耳机在外观设计上非常的独特，充电盒采用了立式椭圆形造型，便于开启。耳机形似“蜗牛”，符合人体工程学设计提供非常舒适的佩戴体验。内部搭载了12mm高动态扬声器、加速计、红外检测传感器，支持Hey Google快速唤醒和实时翻译功能，支持无线充电，拥有24h整体续航。

此前我爱音频网还拆解过Google谷歌 Pixel Buds 蓝牙耳机、谷歌 PH-1 USB-C接口有线耳机，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Google Pixel Buds 2 外观展示

Google Pixel Buds 2充电盒采用了椭圆形设计，体积小巧，立式结构便于单手开合。

充电盒正面特写，开盖处设计腰线提升层次感，底部有一颗指示灯。

耳机背面底部有一颗功能按键。

充电盒底部是Type-C充电接口。

打开充电盒，耳机放置状态一览。

充电盒内耳机状态指示灯特写。

充电盒为耳机充电的金属顶针特写。

Google Pixel Buds 2真无线耳机整体外观一览。

Google Pixel Buds 2耳机外观一览，豆式入耳式设计，黑白配色，形似“蜗牛”，“头部”是扬声器出音管，“尾部”是用于固定的耳翼。

耳机背部沉雕谷歌“G”品牌LOGO，同时也是触控区域。

耳翼特写，穿过壳体固定。

内侧是充电顶针和光学入耳检测传感器。

耳机降噪麦克风拾音孔特写，用于通话降噪功能。

耳机泄压孔特写，内部防尘网覆盖，防止异物进入腔体。

底部通话麦克风收音孔特写。

耳机泄压孔特写，内部采用金属防尘网防护。

另外一个光学传感器开窗特写，双路检测提升精准度。

耳机前腔出音管设计非常独特，采用了一体化的金属材质，上面雕刻产品型号。

金属出音管末端出音孔特写。

经我爱音频网实测，Google Pixel Buds 2真无线耳机整体重量约为66.7g。

充电盒重量约为56g。

两只耳机重量约为10.6g。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对Google Pixel Buds 2真无线耳机进行有线充电测试，充电功率约为1.91W。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对Google Pixel Buds 2真无线耳机进行无线充电测试，输入功率约为3.2W。

二、Google Pixel Buds 2真无线耳机拆解

Google Pixel Buds 2真无线耳机独特时尚的外观设计成为了众多消费者购买的因素，而内部结构配置怎么样？让我们进入拆解部分一探究竟。

充电盒拆解

充电盒座舱通过胶水固定，加热后撬开座舱。

取出座舱，有排线连接到壳体底部电源输入小板。

电源输入小板上方有金属盖板防护，用于与电池隔离。

金属盖板特写。

电源输入小板结构一览。

取出内部支架，正面是一颗LED指示灯，通过黑色屏蔽罩防止漏光。

LED指示灯及导光柱特写。

背面是蓝牙配对功能按键。

底部Type-C充电接口。

充电接口设置有海绵垫，起到防尘防水密封作用。

壳体上贴有石墨烯散热贴纸。

座舱主板通过通过金属片加固，同时起到增强散热的作用。

金属片正面特写。

金属片背面特写。覆盖黄色绝缘涂层。

底部电源输入排线与主板通过BTB连接器连接。

座舱上正面元器件一览。

座舱背面是无线充电接收线圈。

无线充电器的发射线圈基于一定频率的交流电通过电磁感应效应在接收线圈中产生一定的电流，从而将电能量从发射端转移到接收端，进而给TWS充电盒里的电池供电。

底部是锂离子软包电池，丝印Sunwoda欣旺达。

电池排线通过BTB连接到主板。

电池通过双面海绵贴固定在座舱支架上。

聚合物软包电池型号G1013-B，额定电压：3.8V，额定容量555mAh/2.11Wh。

背面可以看到，聚合物软包电池来自ATL东莞新能源。

电池保护板特写，保护IC涂有大量黑色硬质胶水，无法获取芯片信息。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

丝印KF0的稳压三极管。

丝印120A的IC。

TI德州仪器BQ51003无线接收器电源，符合WPC V1.2标准，针对2.5W应用进行了优化，整体峰值交流/直流转换效率93％，集成了完全同步整流器、低压降稳压器、数字控制以及精确电压和电流环路，用于耳机无线充电接收。

TI德州仪器 BQ51003 详细资料。

丝印NN7001的IC。

Maxim美信半导体 MAX8971 单节锂电池DC-DC充电器，可向电池提供1.55A的充电电流，输入电压可达7.5V，并可承受高达22V的瞬态电压。支持低压预警、充电故障定时器、管芯温度和电池温度监测等保护功能，支持支持I2C控制。用于为内置电池充电。

Maxim美信 MAX8971 详细资料。

丝印7048 A6F51AA的IC。

丝印R的IC。

丝印qc DS的IC。

ST STM32L431RC6 MCU，用于整机控制功能。内置Cortex-M4内核。

ST STM32L431RC6 详细资料。

耳机拆解

沿合模线撬开耳机背板。

背部盖板内固定主板单元。

耳机内部采用钢壳扣式电池，固定在透明支架上，电池覆盖有屏蔽绝缘贴纸。

取出电池，腔体内部结构一览。

透明支架特写，通过卡扣固定。

前腔内部元器件一览。腔内单元及传感器均使用硬胶固定加固。

经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为12mm。

腔体壁两侧设置有两颗麦克风单元，其中一颗用于用于通话降噪拾取外部环境噪音。

另外一颗用于语音通话拾音。

镭雕G367的MEMS麦克风特写。

钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。

1240钢壳扣式电池来自VARTA，额定电压3.7V，额定容量0.2W。

撬开主板，下方是触摸传感器贴片和蓝牙天线。

盖板内侧结构一览，边缘印刷LDS镭射天线。

主板单元一侧电路一览。

主板单元另外一侧电路一览。

主板与一元硬币大小对比。

电容式触摸传感器特写，用于触控操作。

ST STM32L431RC6 单片机，用于耳机辅助功能控制。

丝印6BT的电池保护IC。

丝印9Y1的电池保护管。

丝印+AAAA的IC。

丝印DSP D8S1B的IC。

用于连接镭射天线的金属弹片。

ST意法半导体LSM6DSR，高性能6轴传感器，集成加速度和陀螺仪，用于敲击触控功能。

据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、华为、小米、vivo、漫步者、出门问问等品牌的音频产品均大量采用了ST意法半导体的传感器。

丝印7048的IC。

ST意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器，应用于耳机的语音检测功能和通话降噪功能，对比传统的双Mic方案，骨振动传感器对风噪/环境噪声的抑制更好。

丝印091的IC。

TI德州仪器BQ25150线性充电IC，采用标准锂离子充电曲线，分预充电、恒流和恒压调节三个阶段对电池进行充电，支持高达500mA的充电电流并支持低至0.5mA的终止电流，从而实现最充分的充电。

TI德州仪器BQ25150详细资料图。

BES恒玄BES2300系列蓝牙音频SoC，是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT智能转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。BES2300系列有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。

BES2300系列还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。

Google Pixel Buds 2真无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结

Google Pixel Buds 2真无线耳机在外观设计上充电盒采用了椭圆形设计，体积小巧，立式结构便于单手开合。耳机非常的具有特色，外观轻巧时尚，佩戴极具装饰性，符合人体工程学的设计，也提供非常舒适的佩戴体验。整体外观设计在目前的TWS耳机市场具有非常高的辨识度。

内部电路方面，充电盒内部结构复杂有序，支持有线和无线两种输入方式。有线采用Type-C接口输入电源，由美信半导体 MAX8971 单节锂电池DC-DC充电器为内置电池充电；无线采用了德州仪器BQ51003无线接收器，符合WPC V1.2标准，整体峰值交流/直流转换效率达93％；以及ST STM32L431RC6 MCU，用于整机控制功能。内置3.8V高压电池，容量555mAh，来自ATL东莞新能源，提供更持久的续航。

耳机部分，内部结构布局规整，前腔内组件通过排线和BTB连接器连接到后腔主板。耳机内采用12mm动态驱动单元，双MEMS麦克风，双路光学入耳检测传感器，容量0.2Wh的VARTA钢壳扣式电池通过透明支架防护，提升安全性。

主板上，主控芯片采用BES2300系列蓝牙音频SoC，蓝牙 5.0、支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等；德州仪器BQ25150线性充电IC，支持高达500mA的充电电流、低至0.5mA的终止电流，为内置电池充分充电；ST STM32L431RC6 单片机，用于耳机辅助功能控制；以及ST意法半导体两颗加速度传感器用于触控和语音交互功能等。

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